半導體納米制程逐年精細,對晶片生產(chǎn)和載帶蓋帶包裝材料技術(shù)愈加嚴苛
普力馬
發(fā)布時間：
2023-04-10
載帶蓋帶包裝材料是半導體產(chǎn)品重要一環(huán),目前半導體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間廣闊,戰(zhàn)略價值重要的一環(huán)。隨著半導體奈米制程越來越精細的時代,零部件中比較複雜的電子、自動化機械、儀器等精密產(chǎn)品,開發(fā)技術(shù)難度一年比一 年艱辛,除了精度要求高 ,在針對不同類型的零部件時,它們需要面對的技術(shù)難點各不相同。
載帶蓋帶包裝材料是半導體產(chǎn)品重要一環(huán),目前半導體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間廣闊,戰(zhàn)略價值重要的一環(huán)。隨著半導體奈米制程越來越精細的時代,零部件中比較複雜的電子、自動化機械、儀器等精密產(chǎn)品,開發(fā)技術(shù)難度一年比一 年艱辛,除了精度要求高 ,在針對不同類型的零部件時,它們需要面對的技術(shù)難點各不相同。
在制程以納米級別來計量的晶片領(lǐng)域,生產(chǎn)加工流程在自動化高精密的產(chǎn)線上進行,對載帶蓋帶包裝材料和其他設(shè)備技術(shù)的要求高。無論是設(shè)備的制造產(chǎn)線,還是晶圓廠的生產(chǎn)產(chǎn)線,所有晶片的生產(chǎn)加工均在無塵室中完成,任何外部的灰塵都會損壞晶圓,影響良率 ,因此對于環(huán)境和溫度的控制也有要求。
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