半導(dǎo)體與載帶蓋帶封裝材料需求日益旺盛
普力馬
發(fā)布時(shí)間：
2023-04-10
載帶蓋帶封裝材料是目前自動(dòng)化生產(chǎn)重要的組成部分,特別是在高新技術(shù)的應(yīng)用上有著非常重要的地位。目前很多行業(yè)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)的工業(yè)體系,人工需求在不短的減少。這就要求很多工廠生產(chǎn)時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)從生產(chǎn)到包裝都實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流程,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展上也是行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。目前半導(dǎo)體行業(yè)重要的材料是硅片,是半導(dǎo)體材料應(yīng)用中有影響力的一種,硅片下游應(yīng)用及其廣泛,不僅應(yīng)用于半導(dǎo)體,還用于光伏、5G、汽車、電子產(chǎn)品、電子信息等電子設(shè)備,隨著對(duì)半導(dǎo)體材料需求日益旺盛,產(chǎn)業(yè)的投入增加,預(yù)計(jì)晶圓制造材料將迎來更大的市場空間。
載帶蓋帶封裝材料是目前自動(dòng)化生產(chǎn)重要的組成部分,特別是在高新技術(shù)的應(yīng)用上有著非常重要的地位。目前很多行業(yè)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)的工業(yè)體系,人工需求在不短的減少。這就要求很多工廠生產(chǎn)時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)從生產(chǎn)到包裝都實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流程,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展上也是行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。目前半導(dǎo)體行業(yè)重要的材料是硅片,是半導(dǎo)體材料應(yīng)用中有影響力的一種,硅片下游應(yīng)用及其廣泛,不僅應(yīng)用于半導(dǎo)體,還用于光伏、5G、汽車、電子產(chǎn)品、電子信息等電子設(shè)備,隨著對(duì)半導(dǎo)體材料需求日益旺盛,產(chǎn)業(yè)的投入增加,預(yù)計(jì)晶圓制造材料將迎來更大的市場空間。
而對(duì)于下游終端產(chǎn)品的需求擴(kuò)大了電子元器件載帶的市場規(guī)模,載帶作為電子元器件表面貼裝技術(shù)的重要承載體和耗用件,主要用于被動(dòng)元器件如電阻、電容、電感及主動(dòng)元器件如集成電路、半導(dǎo)體、 芯片等戶品的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、封裝生產(chǎn)環(huán)節(jié),在整個(gè)封裝的過程中是不能缺少的原材料。同樣蓋帶也是這些電子元器件中不可以缺少的一部分,隨著目前市場高度發(fā)展,對(duì)于全自動(dòng)流水線生產(chǎn)的要求日益精密化,對(duì)于載帶和蓋帶的精度和其他方面的性能也是在不段的提高,這就很需要考驗(yàn)載帶蓋帶材料生產(chǎn)公司的技術(shù)實(shí)力。
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